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セラミックハーメチックシール

高速大容量の通信インフラは、100Gbps時代の到来。
多くの幹線系光通信中継器に採用されているガラス・ハーメチックタイプのメタルパッケージに加え、高速大容量通信を可能にする高周波モジュールパッケージの需要が増す中、ハイジェントは両分野の素材に対応する技術・設備の導入によって、用途に対する最適提案を実現します。
培われたセラミック製造技術とノウハウに裏付けられた接合技術を武器に次世代通信分野へ積極的に挑み100Gbps時代を支えます。

pkg butterfly

■バタフライPKG

■高周波特性対応PKG

【仕様用途】
・ポンプレーザー用
・レシーバー用
・モニタリング用
 【仕様用途】
・高速光通信パッケージ

 

セラミックスパッケージ分解図
package2 部品 材質
シールリング kov
リードフレーム kov
ケース kov・FeNi
フィードスルー セラミックス
パイプ kov・SUS
ベース CuW・KOV・FeNi
ウインドウ サファイア
仕上げ Ni-EP+Au-P
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