パワーデバイス
1mWのCO2レーザーが最初に開発されて約半世紀。今ではYAGレーザー、ファイバーレーザー加工機と目的、用途によって使い分け、レーザーもハイパワー化が進んでいます。中でも半導体レーザーを使うファイバーレーザーはスポット径が小さく微細加工が可能で、高反射材への加工が可能なことから市場でも成長しています。またレーザーを使った3Dプリンターは切削加工で対応出来ない造形が出来ることから需要が伸びています。その他車載用レーザーヘッドライトといった明るく長い照射距離を持つ車の採用も増えており、ハイパワーレーザーの需要は急成長しています。ハイジェントではハイパワーレーザー用の放熱性が高い銅材を使ったレーザーバー用切削やハーメ品を製造、提供しております。
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用途
・レーザー加工機
・医療
・車載
・照明 光源 他
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仕様
・TO-5 typeΦ5.6 SPC Base+OFHC
・9mm SPC Base+OFHC
・OFHC TO Header
・OFHC 65WMin Package
・Butterfly Package