高速大容量の通信インフラは、100Gbps時代の到来。
多くの幹線系光通信中継器に採用されているガラス・ハーメチックタイプのメタルパッケージに加え、高速大容量通信を可能にする高周波モジュールパッケージの需要が増す中、ハイジェントは両分野の素材に対応する技術・設備の導入によって、用途に対する最適提案を実現します。
培われたセラミック製造技術とノウハウに裏付けられた接合技術を武器に次世代通信分野へ積極的に挑み100Gbps時代を支えます。

■バタフライPKG	■高周波特性対応PKG
【仕様用途】 ・ポンプレーザー用 ・レシーバー用 ・モニタリング用	【仕様用途】 ・高速光通信パッケージ

 

セラミックスパッケージ分解図

	部品	材質
	シールリング	kov
	リードフレーム	kov
	ケース	kov・FeNi
	フィードスルー	セラミックス
	パイプ	kov・SUS
	ベース	CuW・KOV・FeNi
	ウインドウ	サファイア
	仕上げ	Ni-EP+Au-P

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